有关贴片电容发生破裂情况的根本原因以及解决方案
电路板里的电容器发生破损的状况能够分两种，一种是物理损坏，其实就是商品表层或是内部结构发生结构的损坏。此外一种是有机化学毁坏，是指商品性能或是特性遭到等影响无效。不管是哪一种毁坏，针对商品自已的影响很大，甚至还会给公司产生损害。因此我们应尽量避免破损的产生，可是如果还出现毁坏，就应该及时进行了调整方式来挽救商品，下面就来实际聊一聊这一方面问题，希望可以帮助到大家。
大部分比较常见的毁坏便是商品物理损坏，由于很多不可抗拒的影响因素而引起，一般体现为电容器管脚展现30°-60°的破裂。对于这类状况，根据基本分析能够得到5点导致这样的情况的可能性要素，各是：①产品价值材料比较欠缺，②电容器的安装步骤有误，致使商品发生偏移，③电路板的诞生形变造成商品挪位，④电焊焊接时留存过多残余焊锡丝物，⑤贴片电容在表面里的部位遍布不科学。
相对应解决方案分别是：①采用K系列产品品质较好产品，②测量安装流程存有的很有可能出现意外并管控，③平稳表面减少商品所收到工作压力，④掌控焊接接头里的焊接材料使用量，⑤选择适合的部位组装贴片电容，大部分遇到的问题都是有相对应解决方案，因此并不必担心商品无效，只需渐渐地处理才能保证商品实效性。
处理电容器破裂方式有以下方式，一、应用软端头的电容器，二、优化生产工艺流程
